一、电真空器件用贵金属钎料溅散性影响因素（论文文献综述）
柳旭,黄晓猛,张国清,韩鹏,张京叶[1]（2020）在《AgCuGa钎料的组织和性能》文中提出开发了一种银含量≤50%的新型Ag-Cu-Ga合金钎料,研究了Ag-Cu-Ga合金钎料的熔化特性、钎焊性能及接头的显微组织。结果表明,当Ag-Cu-Ga合金中Ga元素含量为5%时,其熔化温度为771～786℃,熔点适中,固液相温差较小。Ag-55Cu-5Ga合金铸态组织主要由富Cu相、富Ag相及Ag-Cu-Ga共晶相组成,这些塑性相为其提供了良好的加工性能。制备的0. 1 mm带材清洁性、溅散性良好,在无氧铜、镍片上的铺展性能良好,在不锈钢上钎料有明显的收缩现象。搭接接头拉伸后在母材侧断裂,接头具有较高的强度。通过对接头界面组织分析,发现接头中形成了扩散层和大量的铜基固溶体及少量的细砂型共晶组织,扩散层及铜基固溶体从一定程度上提高了钎焊接头的强度。综合分析,Ag-55Cu-5Ga钎料是一种有望替代Ag-28Cu共晶钎料,满足真空电子器件封接需求。
蔡正旭,齐岳峰,张国清,王峰,黄晓猛[2]（2017）在《Sn含量对Ag-Cu-In合金钎料加工及钎焊性能的影响》文中指出研究了Sn元素对Ag-Cu-In合金钎料加工及钎焊性能的影响。结果表明:Ag-Cu-In合金钎料中加入一定量的可以有效降低钎料的熔化温度,当8%Sn元素加入Ag-Cu-In合金中,其熔化温度降低为575620℃,可以加工为0.10 mm厚的带材,钎焊性能良好;随着合金中Sn元素含量的增加,合金钎料中的脆性相增多、变大,导致合金的加工性能变差,不能成型。
朱超勇[3]（2017）在《烧结工艺对基于电磁压制制备的Ag-Cu-Sn钎料组织和性能的影响》文中认为随着科技的不断发展,传统真空器件有被固态电子器件逐渐替代的趋势。但由于电真空器件具有工作效率高、寿命长、稳定性好的优点,在高功率、高频率的领域中,电真空器件依然应用普遍。目前电真空器件用钎焊材料的钎焊温度绝大部分都在650℃以上,对于某些要求在650℃以下进行钎焊的电真空材料,现有的钎料则难以满足其钎焊要求。Ag-Cu-Sn钎料作为电真空钎料的一种,钎焊温度范围较广,可以在650℃以下进行钎焊。但是由于钎料中Sn元素的含量较多,与Ag、Cu会形成脆性金属间化合物,随着脆性相含量的增多,钎料合金的塑性会越来越差,导致其加工性能恶化,采用传统方法无法加工成材。针对这一问题,本文采用电磁粉末压制技术结合烧结的方法制备了Ag-25.5Cu-27Sn钎料薄片。利用该方法可以有效的避免因钎料塑性差难以成材的问题,对推进高锡Ag-Cu-Sn钎料的产业化应用和拓宽钎料制备方法具有重要意义。本文主要研究烧结工艺对钎料各方面性能的影响。首先,以Ag-25.5Cu-27Sn为研究对象,利用电磁压制技术制备了一定致密度的钎料压坯,然后对钎料压坯进行烧结试验。通过理论分析、性能测试、显微观察等手段,考察不同温度和保温时间对烧结后钎料的组织和性能的影响。XRD衍射分析结果表明:烧结前后钎料的物相组成发生了明显变化,钎料压坯在400℃烧结并保温15min后钎料的物相不再变化后,由稳定的ε1-Cu3Sn和ε2-Ag3Sn金属间化合物组成。相对密度测定结果表明:随着烧结温度的提高,钎料相对密度呈现出现下降后上升的变化,并且钎料在400℃发生致密化,相对密度高于原始压坯。当烧结温度过高,达到500℃时钎料发生“过烧”,扭曲变形,无法正常使用。显微硬度测试结果表明,烧结对钎料本身的显微硬度影响较大,随烧结温度和保温时间的提高,钎料的显微硬度值不断上升。经400℃烧结并保温30分钟后钎料的显微硬度值比压坯提高了162.6HV,但烧结保温时间过长时,钎料显微硬度开始下降,与烧结时间过长引起的组织粗大有关。通过对钎料DSC曲线结果显示,相对于钎料压坯烧结使钎料的熔化温度和熔程有略微的提升,相较于250℃烧结后的钎料,400℃烧结后的钎料熔点下降了约4℃。润湿性试验结果表明,经不同温度烧结后的钎料在580℃熔化后的铺展面积没有发生明显变化,说明烧结对钎料的润湿性没用显着的影响。钎料钎焊Cu接头抗拉强度结果显示,钎焊接头的抗拉强度值随钎料烧结温度的提高呈现先下降后上升的趋势。钎焊接头显微组织观察显示,钎焊接头有不同程度的气孔缺陷,且气孔的数量与钎料的致密度有关,经250℃烧结后钎料钎焊接头的气孔数最多。烧结可使钎焊接头组织均匀性明显提高。能谱分析结果显示,钎焊接头主要由Ag基固溶体和Cu基固溶体以及弥散分布在Cu基固溶体上的针状Cu3Sn组成。
胡晓华[4]（2016）在《烧结工艺对电磁压制Ag-Cu-Zn-Sn钎料焊接性能影响的研究》文中进行了进一步梳理面对全球性对环保、绿色焊接技术的发展需求,“新型无铅无镉环保钎料”的研究和制备成为学术界和各大企业共同关注的热点问题。当前,银基钎料凭借其钎焊公益性和技术经济性,成为受力构件钎焊时钎料的首选,是应用最广泛的硬钎料合金之一。制备银基钎料的传统工艺在熔炼、凝固过程中会产生大量脆性相,各元素也会不可避免地发生烧损,影响了钎料最终的钎焊性能,同时其生产工艺复杂、生产周期长并且加工成本高。因此,使用磁脉冲压制与粉末冶金组合工艺制备环保钎料箔片成为一种新的研究方向。本文采用放电电压1300V,储能电容8200μF在WG-III型低电压粉末电磁脉冲成型机上压制球磨后的金属粉末,以不同液相烧结条件下制备的环保银基钎料BAg44Cu28Zn25Sn3作为研究对象,在SG-GL1200L立式管式炉中进行保护气氛钎焊铜板试验。采用控制变量法对钎焊后的对接接头进行显微硬度测试和T型剥离强度试验,结合金相形貌观察、扫描电子显微镜（SEM）组织观察、X射线衍射分析物相等分析手段,研究了接头的显微组织与力学性能的综合影响,探讨了先经电磁压制成形、后在不同烧结温度及保温时间条件下制备的银基钎料BAg44Cu28Zn25Sn3的钎焊性能。最终通过优化工艺参数,制备出综合性能良好的钎料,为环保银基钎料的研究提供一定的理论和工程实践指导。研究结果表明,当液相烧结制备钎料的保温时间一定时,随着烧结温度的升高,钎焊接头的硬度越大剥离强度越大;当烧结温度一定时,随着保温时间的延长,钎焊接头的硬度越小;而烧结温度不变,较短保温时间下制备的钎料焊接接头剥离强度更好。在钎焊过程中,液态钎料与母材发生冶金作用,并向母材内扩散,因此显微硬度值在钎焊接头上呈梯度分布,在焊接热循环作用下,热影响区的温度很高,与钎料冶金结合时易形成粗大的晶粒,而晶粒长大导致显微硬度下降[45],因此热影响区的显微硬度普遍较焊缝处低易形成粗大的晶粒,而晶粒长大导致显微硬度下降,因此接头的显微硬度分布自母材到热影响区到钎缝中心,呈逐渐上升趋势。Sn元素能溶解在钎料合金的富铜相中,形成固溶体结构,随着制备条件的改变,溶解在富铜相中的Sn含量发生变化,会与Cu形成新的金属间化合物锡青铜相（Cu5.6Sn）、中间相Cu13.7Sn或脆硬相Cu10Sn3。不同的物相含量与分布是导致接头显微硬度和剥离强度等力学性能发生变化的原因。烧结温度主要影响钎焊接头相的比例变化,烧结时间主要影响接头的组织成分,在一定范围内选择较高的烧结温度和相对较短的保温时间制备钎料箔片,可以获得性能更好的钎料。
孙磊[5]（2015）在《改进镍基钎料钎焊不锈钢钎焊工艺及机理研究》文中进行了进一步梳理随着人们生活质量的提高,对汽车的需求也越来越高,然而,汽车尾气污染对我国环境的影响,特别是大中型城市生活环境提出了重大挑战。EGR冷却器能够改善环境,降低污染物的排放。制造冷却器零件的材料通常选用304,306,316及316L等不锈钢精密铸件或型材,其中316L不锈钢因耐晶间腐蚀能力良好而成为首选材料。在对不锈钢进行焊接的过程中,采用镍基钎料钎焊不锈钢最为常见,然而,在钎焊过程中,钎缝中心生成了脆性的金属间化合物相,使得焊接接头的机械性能减低,因此需要研究母材与钎料之间的相互作用以及如何降低钎缝中心的脆性化合物。本文在BNi-7钎料的基础上,添加了合金元素Cu,通过设计更合理的钎料配方来优化焊接接头。研究结果表明:添加合金元素Cu后钎料的熔点降低,但固液相线温差稍微增大。改进钎料润湿前沿都有前驱膜的存在,前驱膜对钎料接触角的减小和润湿性的提高有重要作用。随着Cu含量、钎焊温度和保温时间的增加,钎料润湿前沿的前驱膜变宽,钎料铺展面积增大,钎料的润湿性提高。添加合金元素Cu后的组织是Ni（Cr、Cu）固溶体、Ni3P-Ni（Cr、Cu）共晶组织和少量的Cr Ni P化合物。和BNi-7钎料的组织相比,反应相的种类并没有发生改变。接头主要由不锈钢/钎料界面的Ni（Fe,Cr,Cu）固溶体和钎缝中心的Ni3P-Ni（Fe,Cr,Cu）共晶组织以及黑色块状的Cr Ni P脆性金属间化合物相组成。随着Cu添加量,钎焊温度,保温时间增加以及钎焊间隙的减小,接头组织呈规律性变化,钎焊接头反应相的种类不变,但界面Ni基固溶体厚度增加,钎缝中心Ni3P-Ni（Fe,Cr）共晶组织增加,共晶组织里韧性Ni（Fe,Cr,Cu）固溶体数量增加,脆性化合物数量减少,接头的抗剪强度增加。钎焊接头组织演变过程分为物理接触,溶解扩散,等温凝固和冷却结晶四个阶段。在钎焊温度加热到钎料熔点以上时液态钎料在316L不锈钢表面流动,并发生液态钎料的溶解和元素的扩散。当液态钎料过饱和时,会在局部形核,形成镍基固溶体。在岛状镍基固溶体连成一片时,溶解停止,母材与镍基固溶体相发生固态扩散,在界面处形成很薄的一层磷化物层。随着温度的降低,在钎缝中心的液相会析出Ni（Fe,Cr,Cu）相,由于形状比较大的Ni（Fe,Cr,Cu）相周围的液相成分偏离了原始成分,此时,在Ni（Fe,Cr,Cu）相周围形成了Cr Ni P化合物,最后,剩余的液相凝固结晶,达到共晶点时形成Ni3P-Ni（Fe,Cr,Cu）的共晶相。接头断裂在钎缝中心处,钎缝中心含有脆性的Ni3P相,断裂形式为准解理断裂。裂纹在脆性相Ni3P处萌生并扩展,在遇到镍基固溶体时停止扩展,经过一段时间之后,在剪切应力的作用下裂纹会在镍基固溶体周围再次形成并继续沿着脆性相扩展。
王险峰[6]（2014）在《Cu-Ti系活性钎料钎焊高纯Al2O3陶瓷/无氧铜的研究》文中研究指明摘要：氧化铝陶瓷是世界上生产最多,应用最广的陶瓷,氧化铝陶瓷与无氧铜的连接件广泛应用于真空电子器件中,因此实现氧化铝陶瓷与无氧铜的可靠连接意义重大。本实验研究不同成分的Cu-Ti系活性钎料,成功替代Ag基活性钎料,实现了氧化铝陶瓷与无氧铜的连接。采用金相显微镜对不同活性钎料连接A12O3/Cu的接头反应层厚度进行测量；采用SEM、EDS对不同活性钎料连接A12O3/Cu的接头反应层进行微观分析、成分分析,研究了Ti的含量以及钎焊工艺对Al203陶瓷的润湿性以及对A12O3/Cu接头强度的影响,并探讨了不同微量元素的添加对接头抗剪强度的影响。通过对比不同成分的活性钎料对Al203陶瓷的润湿性及A12O3/Cu的焊接性能,得出以下结果：（l）研究Cu-Ti系活性钎料对Al203陶瓷的润湿性发现,钎料中的Ti含量是影响钎料能否润湿Al203陶瓷的关键原因,当Ti含量低于20%时,钎料完全不能润湿Al203陶瓷。随着Ti含量提高,钎料在Al203陶瓷表面的润湿角减小。随着保温时间的延长,其铺展面积也缓慢增大,反应层厚度增大,而且反应层组织由疏松变为致密。（2）用Cu67Sn10Ti23活性钎料润湿Al203陶瓷时,钎料在Al203陶瓷表面发生前驱膜现象,这说明其润湿性极好。用Cu-Sn-Ti钎料钎焊A12O3/Cu时,随着钎焊温度的提高和保温时间的延长,其抗剪强度有所增加,但是其抗剪强度还是较低,对反应层进行分析,发现钎料中的Sn元素在反应过程中发生了元素的偏聚,替代Cu原子,与Ti元素生成了大量的Sn-Ti化合物。（3）在Cu67Sn10Ti23活性钎料中加入微量的Ni元素,在900℃的钎焊温度条件下,能够有效的提高A12O3/Cu接头的抗剪强度,当Ni元素达到4%时,其抗剪强度达到最大值95.42MPa,反应层中生成了一些含Ni的相,这些相的存在是随着Ni元素含量提高而生成的,分析认为这些相有利于强度的提高。（4）在Cu63Sn10Ti23Ni4钎料中添加微量B元素,当B元素低于0.2%时,在钎焊A12O3/Cu过程中,钎料不发生飞溅,当B含量高于0.3%后,飞溅现象很明显。在Cu62.8Sn10Ti23Ni4B0.2的钎料中添加微量的Al元素,当Al含量为0.2%时,其接头强度达到132.43MPa,但是当Al含量达到0.5%时,Al2O3/Cu接头全部虚焊。
李浩[7]（2013）在《氧、氮对银基钎料及不锈钢钎焊接头组织与性能的影响》文中研究指明目前,银基钎料是最重要、最具代表性的硬钎料,广泛应用于低碳钢、不锈钢、铜及铜合金、高温合金及制冷行业中的钎焊。但在银基及铜基合金的熔炼过程中,不可避免地会引入一些气体元素,尤其是氧和氮。氧和氮含量过高,将严重影响银基钎料后续加工及应用。本文以不同氧、氮含量的AgCuZnCd粉状钎料为试验材料,采用光学显微镜、扫描电子显微镜、能谱分析、X射线衍射分析、氮氢氧联合测定、DSC测试、拉伸试验以及显微硬度测试等分析、检测方法,研究了氧、氮含量对钎料显微形貌、熔化特性、润湿铺展性及钎焊性能的影响,并探讨了氧、氮引起钎焊缺欠的机理,为高品质洁净钎料的生产提供参考。研究结果表明：利用雾化、还原、氧化等方法得到粉状钎料,其氧、氮含量分别从0.0870wt.%o.0.0086wt.%o上升到4.264wt.‰、1.305wt.‰。 AgCuZnCd粉状钎料的物相组成主要为AgCd0.,6Zn0.4.Cu2NiSn及Cu5Zn8。在雾化制备过程中,钎料发生了部分氧化,生成了微量的NiO及CuO；经H2还原后,钎料中NiO及CuO基本消失；在300℃炉中氧化后,钎料中生成了大量的NiO、Nio.7OZno.3及Cuo.2Ni0.8O等高熔点复杂氧化物。当氧含量由0.870wt.‰增加到4.264wt.%o时,AgCuZnCd钎料的固液相线温度分别上升32.1℃、32.4。C,结晶温度区间从7.9℃增加到18.2℃；钎料的铺展面积由395.6mm2下降到247.6mm2。钎焊过程中,随着氧、氮含量增加,液态钎料的填缝能力显着下降,且在接头表面形成“结瘤状”的氧化渣；钎焊接头的抗拉强度从334.1MPa急剧下降至232MPa；氧、氮含量较高的钎料,钎焊时须长时间局部加热,部分基材熔化,并与N反应生成的Fe4N向钎缝渗入,导致钎缝界面区硬度显着增大,达250.45HV0.1,而钎缝中心硬度均在173～183HV0.1之间,变化不大。气体杂质引起的钎焊缺欠主要有气孔、夹杂及裂纹等。钎焊接头的钎缝组织主要由有βi （AgCd相）、β2（AgZn相）、γ （CuZn相）及微量的Ag（Ag固溶体）组成。裂纹主要产生在βz、γ,等脆性相区。钎料中氧、氮含量增加,钎焊时,氧与基材中的C反应产生CO,形成反应性气孔；凝固时有大量的氮析出,产生析出性气孔。
党波[8]（2010）在《高性能低银电真空钎料研究》文中进行了进一步梳理本文针对B-Ag72Cu28钎料银含量高,不利于资源的可持续发展,设计出一种高性能低银钎料应用于电真空器件中,力图取代B-Ag72Cu28。采用急冷快速凝固技术制备出厚度为15-60μm、宽为3-5mm的Ag （40-45wt%）-Cu-Sn-Ni钎料合金箔,分析钎料合金的熔点、润湿性、电学、力学性能和钎焊工艺,研究合金元素Sn、Ni对钎料性能的影响规律,并对钎接接头力学性能进行表征。结果表明：常规凝固Ag-Cu-Sn钎料合金微观组织均由面心立方的（Ag）、α-Cu和少量的Cu13.7Sn三相组成；凝固组织中,粗大枝晶为先析相α-Cu,在枝晶间弥散分布着白、灰相间的（（Ag）+α-Cu）共晶；急冷Ag-Cu-Sn-Ni钎料合金微观组织由面心立方的（Ag）、α-Cu和少量的Cu13.7Sn、Ni17Sn3四相组成,急冷钎料合金组织细小均匀,以等轴晶为特征。随着Sn含量的增加,（Ag-Cu） 100-xSnx钎料合金箔的固、液相线温度降低,Ts=590-616℃、T1=615-622℃,熔化温度区间△T增大；合金箔的电阻升高,抗拉强度增高,σb=280-360MPa,伸长率减小,δ=2.8-5%。随着Ni含量的增加,（Ag-Cu-Sn）100-xNix钎料合金箔的固、液相线温度增加,Ts=690-718℃、T1=715-727℃,温度区间△T减小；合金箔的抗拉强度增高,σb=345-515MPa,伸长率减小,δ=3-6%。在800℃保温30s条件下,急冷（Ag-Cu-Sn）100-xNix钎料合金对可伐合金的润湿效果良好,且随着Ni含量的增加,铺展面积减小,S=0.8634-1.4033cm2,润湿角增大,θ=9.4-23.3°；对比试验结果表明,急冷合金箔在可伐合金上的润湿性明显优于常规凝固合金。采用Ag42CuSn10Ni0.4钎料合金箔真空高频感应钎焊0Cr18Ni9Nb,获得接头组织主要以（Ag）和α-Cu固溶体为主相,少量Cu13.7Sn相、Ni17Sn3相和γ-Fe相分布其中。在加热电流为25A,升温时间15s,保温时间10s工艺条件下,钎接接头的抗拉强度高达σb=189.29MPa。
崔大田[9]（2008）在《中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究》文中研究说明本文结合国家军工重点工程配套项目（No:DZ-2002-021）:中温封接共晶焊料研制任务,研制了一种熔点在450～500℃的新型Au基中温共晶焊料及其薄带制备技术,并探讨了所涉及的基础问题。首先根据大量相图资料分析,确定了合金成分应在Au-Ag-Ge三元系内选定,然后利用CALPHAD和THERMO-CALC方法计算出Au-Ag-Ge三元系的平衡相图及平衡相的组成,并计算出Au-Ag-Ge单变量线上共晶温度为500℃的合金成分为Au-25.5Ag-25.2Ge（at%）（为了便于配料称重方便,转换为质量百分含量Au-19.25Ag-12.80Ge）,DSC曲线表明该成分合金的固相线温度为446.12℃,液相线温度为497.85℃,其熔化温度与计算结果基本一致,符合设计要求,一次性成功确定了合金成分,避免了“尝试法”多次成分探索试验,大大节省了时间和经费。本合金的研制成功,填补了我国熔点在450～500℃焊料合金的空白。在此基础上,研究了将这种脆性材料加工成薄带的工艺方法。采用包覆轧制法、双辊快速凝固法及单辊快速凝固法三种工艺制备了中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带。实验表明,采用铝合金包覆,先多道次、小变形量结合中间退火工艺热轧,最后冷轧退火的包覆轧制工艺可制备表面品质优良的Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金薄带,但由于合金的固有脆性,加工过程中容易产生边裂现象,且薄带最小厚度有限,很难加工到0.1mm以下。利用自行研制的双、单辊快速凝固装置成功制备了中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带;试验发现,当浇注喷嘴直径与双辊辊缝的比值在3.0～3.9之间时,熔池处于稳定区间,所制备带材的宽度适中、表面品质较好;双辊法制备Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金薄带的最小厚度为0.12mm,但薄带沿宽度方向厚度均匀性较差,双辊快速凝固工艺参数的设置不合理等原因可导致焊料合金薄带出现表面凹坑、鱼骨状表面缺陷、微裂纹及海带状等缺陷。单辊快速凝固法制备焊料薄带时,当辊面线速度一致时,喷嘴狭缝间隙越小,制备的焊料薄带越薄,横向厚差越小。当辊面线速度为18～24m/s,喷射压力为0.05MPa,喷嘴狭缝间隙为0.5mm,喷射距离为0.5mm时,可制备表面质量优良的焊料薄带,薄带为银白色,厚度在40～72μm范围内且较均匀。实验表明,快速凝固工艺制备的焊料薄带比普通铸造加工的焊料薄带具有更加优异的焊接性能,相同条件下,快速凝固工艺制备的焊料合金薄带比包覆轧制工艺制备焊料合金薄带与Ni具有更加优良的润湿性和流动性。单辊快速凝固工艺制备的焊料合金薄带在530℃×5min条件下与Ni焊接后形成的接头剪切强度最高,达79.63MPa。这主要是因为快速凝固工艺使焊料合金的显微组织发生了较大变化。快速凝固工艺使焊料薄带的液相线温度降低,熔化温度区间变窄,且形成了富锗亚稳相;显微组织观察表明,相比于包覆轧制法制备焊料薄带形成了粗大的树枝状共晶组织,快速凝固工艺使得Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带晶粒显着细化,形成了均匀细小的胞状晶,同时成分更加均匀。本文首次发现单辊快速凝固法制备Au-Ag-Ge合金薄带时,存在一个引起晶粒突然细化的临界冷却速度。显微组织观察结果表明,单辊快速凝固法制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带,沿厚度方向明显分为贴辊面微晶区和自由面粗大等轴晶区,沿厚度方向由细晶区向粗晶区的过渡是突变的,其晶粒尺寸相差10倍以上。由于冷却速度沿薄带厚度方向存在差异,同时冷却速度不可能产生突变,因此这种组织突变可能是存在的一个能引起晶粒突然细化的临界冷却速度造成的。当辊面线速度达到24m/s时,单辊快速凝固法焊料薄带细晶区形成了纳米级晶粒,晶粒尺寸为40～50nm。快速凝固工艺使焊料薄带的维氏显微硬度得以显着提高。双辊快速凝固法所制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带维氏显微硬度最大达309HV,比包覆轧制法焊料薄带高268HV;单辊快速凝固法制备的焊料薄带维氏显微硬度达312HV,比包覆轧制法焊料薄带高271HV。单辊快速凝固法制备的中温共晶Au-19.25Ag-12.80Ge焊料薄带存在淬态脆性,经过一定的退火处理后可大大韧化。焊料薄带的淬态脆性主要是由于快速凝固工艺造成的;快速凝固法制备焊料薄带过程中,合金产生了富锗亚稳相,该相性质较脆,同时快速凝固工艺冷却速度较大时,在薄带厚度方向产生了冷却速度梯度,造成了晶粒内部热应力的产生;退火处理后,亚稳相发生了稳定化转变,晶粒发生了再结晶,热应力得以消除,因而使焊料薄带得到韧化,同时急冷态的过饱和固溶体沉淀析出弥散的Ge相使合金的硬度也同时提高。根据形核孕育期公式对快速凝固Au-19.25Ag-12.80Ge焊料合金的形核规律进行了计算,结果表明:AuAg固溶体的形核孕育期远远小于Ge相的孕育期,AuAg相在凝固过程中作为主要形核相优先析出。根据时间依从瞬态形核理论,对连续冷却条件下临界形核温度、临界形核过冷度和临界形核数的计算结果表明:条带冷却速率的提高,触发熔体形核所需的起始形核过冷度增加,而临界形核数则大幅增加。由数值分析模型对温度场及断面热历史的模拟分析表明:合金薄带内部任意位置随凝固过程的进行经历如下变化:熔体温度下降→凝固潜热释放导致温度回升→固相继续冷却降温。
莫文剑[10]（2004）在《Au-Ag-Si中温共晶钎料的研制》文中提出针对目前熔点在450～500℃范围内的钎焊电子器件用钎料的空缺，通过分析Au-Ag-Si系三元相图，并根据其存在的共晶单变量线e1e2，制定了几种熔化温度在450～500℃的Au-Ag-Si共晶钎料合金，并对其熔化特性和润湿性进行了分析和测试。优化了轧制合金的成分，并采取包复铝热轧后冷轧结合中间退火工艺，制成了符合设计要求的带材。本文还初步研究了添加Cu元素对Au-Ag-Si合金性能的影响。研究结果表明： 1．随着Ag含量的增加Au-Ag-Si合金的熔点升高，这与Au-Ag-Si系三元相图中的共晶单变量线的变化趋势保持一致。同时严格控制Si含量至0.01wt％，使合金成分接近于共晶成分，对于缩小固液相线间距具有重要意义。 2．Au-Ag-Si系钎料合金与Ni板润湿性较好，钎料与Ni板润湿后，会出现润湿环现象，润湿环主要由Au元素组成。从润湿后的界面显微组织来看，界面处形成了Ni3Si金属间化合物。Au-Ag-Si系钎料合金与铜板镀Ni层、Cu能润湿，其中与Cu的润湿性最佳；钎料与Ag基板不润湿。 3．亚共晶成分的合金中由于存在较多的塑性α相，比共晶成分合金更有利于材料的塑性变形。采取了先包复铝热轧避免了加工裂纹的产生，同时热加工使合金中的网状脆性相破碎，再进行冷轧结合中间退火的加工工艺，可获得最终厚度为0.1mm的钎料箔带。 4．Au-Ag-Si合金中添加适量的Cu元素能降低合金的熔点，减小固液相间隔，这对于减少合金中Au的含量，节约成本具有重要意义，但是Cu元素的添加并不能明显改善合金与Ni的润湿性。
二、电真空器件用贵金属钎料溅散性影响因素（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、电真空器件用贵金属钎料溅散性影响因素（论文提纲范文）
（1）AgCuGa钎料的组织和性能（论文提纲范文）
| 0前言 |
| 1 试验材料和方法 |
| 2 试验结果与分析 |
| 2.1 钎料合金的熔化特性 |
| 2.2 钎料的显微组织 |
| 2.3 钎料合金的润湿性能 |
| 2.4 钎料合金的清洁性和溅散性 |
| 2.5 钎焊接头的显微组织 |
| 3 结论 |
（2）Sn含量对Ag-Cu-In合金钎料加工及钎焊性能的影响（论文提纲范文）
| 0序言 |
| 1 试验材料和方法 |
| 2 试验结果与分析 |
| 2.1 钎料合金的熔炼、轧制及退火过程研究 |
| 2.2 钎料合金熔化特性 |
| 2.3 钎料合金的显微组织 |
| 2.4 钎料合金的清洁性和溅散性 |
| 2.5 钎料合金的铺展性能与焊接性 |
| 3 结论 |
（3）烧结工艺对基于电磁压制制备的Ag-Cu-Sn钎料组织和性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 钎焊及钎焊材料 |
| 1.2.1 钎焊 |
| 1.2.2 钎焊材料 |
| 1.3 钎料制备技术 |
| 1.4 电磁粉末压制技术 |
| 1.5 本课题选题意义及主要研究内容 |
| 第2章 试验材料及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 钎料成分设计 |
| 2.1.2 试验材料 |
| 2.2 多元粉末电磁压制试验 |
| 2.2.1 电磁压制设备 |
| 2.2.2 模具工装 |
| 2.3 烧结试验 |
| 2.4 钎焊试验 |
| 2.5 材料性能测试方法 |
| 2.6 研究方案 |
| 第3章 烧结工艺对Ag-25.5Cu-27Sn钎料组织的影响 |
| 3.1 液相烧结 |
| 3.1.1 液相烧结条件 |
| 3.1.2 液相烧结过程 |
| 3.2 Ag-Cu-Sn三元合金相图分析 |
| 3.3 烧结工艺对Ag-25.5Cu-27Sn钎料物相组成的影响 |
| 3.3.1 烧结温度对Ag-25.5Cu-27Sn钎料物相组成的影响 |
| 3.3.2 烧结时间对Ag-25.5Cu-27Sn钎料物相组成的影响 |
| 3.4 烧结工艺对Ag-25.5Cu-27Sn钎料显微组织的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 烧结工艺对Ag-25.5Cu-27Sn钎料性能的影响 |
| 4.1 烧结工艺对钎料相对密度的影响 |
| 4.1.1 烧结温度对钎料相对密度的影响 |
| 4.1.2 烧结时间对钎料致密度的影响 |
| 4.1.3 结果分析 |
| 4.2 烧结工艺对钎料显微硬度的影响 |
| 4.2.1 烧结温度对钎料显微硬度的影响 |
| 4.2.2 保温时间对钎料显微硬度的影响 |
| 4.2.3 结果分析 |
| 4.3 烧结对钎料熔化特性的影响 |
| 4.4 烧结对钎料润湿性的影响 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 烧结对钎料焊后接头组织和性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 抗拉强度试验结果 |
| 5.3 钎焊接头金相分析 |
| 5.4 钎焊接头组织分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第6章 主要结论及展望 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间发表的论文 |
（4）烧结工艺对电磁压制Ag-Cu-Zn-Sn钎料焊接性能影响的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 银基钎料的研究进展 |
| 1.2.1 银基钎料的特点和应用 |
| 1.2.2 Ag-Cu-Zn-Cd系钎料 |
| 1.2.3 Ag-Cu-Zn-Sn系钎料 |
| 1.3 粉末冶金 |
| 1.3.1 粉末冶金成形技术 |
| 1.3.2 电磁压制成形 |
| 1.3.3 粉末烧结的综合作用理论 |
| 1.4 本课题研究的意义及内容 |
| 第2章 银基钎料的制备和焊接试验 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 银基钎料的制备 |
| 2.2.1 材料的选择 |
| 2.2.2 粉末材料预处理 |
| 2.2.3 电磁压制成形 |
| 2.2.4 液相烧结实验 |
| 2.3 钎焊实验设计 |
| 2.3.1 母材、加热方式、气氛、钎剂的选择 |
| 2.3.2 钎焊接头设计及焊前处理 |
| 2.3.3 夹具的设计 |
| 第3章 烧结工艺对接头显微硬度和微观组织的影响 |
| 3.1 钎焊接头的显微硬度测试 |
| 3.1.1 钎焊试验 |
| 3.1.2 接头宏观形貌 |
| 3.1.3 显微硬度 |
| 3.2 接头显微硬度分析 |
| 3.3 接头微观形貌分析 |
| 3.3.1 制备金相试样 |
| 3.3.2 接头金相显微组织 |
| 3.3.3 接头微观组织SEM观察 |
| 3.4 烧结工艺对接头显微硬度的影响 |
| 3.4.1 烧结温度对接头显微硬度的影响 |
| 3.4.2 保温时间对接头显微硬度的影响 |
| 第4章 烧结工艺对接头T型剥离强度的影响 |
| 4.1 钎焊接头T型剥离试验 |
| 4.1.1 钎焊试验 |
| 4.1.2 T型剥离试验 |
| 4.2 结果与分析 |
| 4.3 微观组织分析 |
| 4.3.1 接头断口的金相观察 |
| 4.3.2 接头的X射线衍射分析 |
| 4.4 烧结工艺对接头剥离强度的影响 |
| 4.4.1 烧结温度对接头剥离强度的影响 |
| 4.4.2 保温时间对接头剥离强度的影响 |
| 第5章 主要结论与展望 |
| 5.1 主要结论 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士期间发表的论文 |
（5）改进镍基钎料钎焊不锈钢钎焊工艺及机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题背景及意义 |
| 1.2 不锈钢的焊接性 |
| 1.2.1 晶粒粗大 |
| 1.2.2 表面氧化膜复杂 |
| 1.2.3 钎焊加热温度的选择 |
| 1.3 不锈钢钎焊用钎料 |
| 1.3.1 银基钎料 |
| 1.3.2 铜基钎料 |
| 1.3.3 锰基钎料 |
| 1.3.4 镍基钎料 |
| 1.3.5 贵金属钎料 |
| 1.4 不锈钢钎焊接头组织及性能研究现状 |
| 1.5 钎焊接头形成机理 |
| 1.5.1 钎料的润湿与铺展 |
| 1.5.2 钎料的毛细现象 |
| 1.5.3 钎料与基体的相互作用 |
| 1.6 本课题主要研究内容 |
| 第二章 试验条件与工艺方案 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 母材 |
| 2.1.2 钎料的选用 |
| 2.2 试验设备 |
| 2.3 试验方法 |
| 2.3.1 钎焊样品的制备 |
| 2.3.2 工艺参数的选择 |
| 2.3.3 钎焊试样处理 |
| 2.4 物理性能测试 |
| 2.5 微观组织分析 |
| 2.6 性能研究 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 改进镍基钎料的熔化特性，微观组织及润湿性分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 改进镍基钎料的熔化特性 |
| 3.3 改进镍基钎料的微观组织分析 |
| 3.4 改进镍基钎料的润湿性分析 |
| 3.4.1 钎料的润湿过程 |
| 3.4.2 Cu添加量对改进镍基钎料润湿性的影响 |
| 3.4.3 钎焊温度对改进镍基钎料润湿性能的影响 |
| 3.4.4 保温时间对改进镍基钎料润湿性能的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 改进镍基钎料钎焊接头组织及性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 接头界面结构 |
| 4.3 Cu添加量对接头组织和性能的影响 |
| 4.3.1 Cu添加量对接头组织的影响 |
| 4.3.2 显微硬度 |
| 4.3.3 Cu添加量对接头力学性能的影响 |
| 4.4 钎焊温度对接头组织和性能的影响 |
| 4.4.1 钎焊温度对接头组织的影响 |
| 4.4.2 显微硬度 |
| 4.4.3 钎焊温度对接头力学性能的影响 |
| 4.5 保温时间对接头组织和性能的影响 |
| 4.5.1 保温时间对接头组织的影响 |
| 4.5.2 保温时间对接头力学性能的影响 |
| 4.6 钎焊间隙对接头组织和性能的影响 |
| 4.6.1 钎焊间隙对接头组织的影响 |
| 4.6.2 钎焊间隙对接头力学性能的影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 钎焊接头组织演变及断裂机理讨论 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 改进镍基钎料钎焊接头组织演变过程 |
| 5.3 钎焊接头的断口形貌及断裂机制 |
| 5.3.1 钎焊接头的断口形貌 |
| 5.3.2 钎焊接头的断裂机制 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果 |
| 致谢 |
（6）Cu-Ti系活性钎料钎焊高纯Al2O3陶瓷/无氧铜的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 课题背景和研究意义 |
| 1.2 陶瓷与金属的连接技术研究 |
| 1.3 陶瓷活性钎焊的研究 |
| 1.3.1 润湿性研究 |
| 1.3.2 残余应力研究 |
| 1.4 活性钎料的研究 |
| 1.4.1 活性钎料的选择及要求 |
| 1.4.2 银基活性钎料的研究 |
| 1.4.3 非银基活性钎料的研究 |
| 1.5 课题主要研究内容 |
| 2 试验材料及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 试验设备 |
| 2.2.1 钎料熔炼设备 |
| 2.2.2 钎焊设备 |
| 2.3 钎焊工艺的制定 |
| 2.4 性能测试及微观分析 |
| 2.4.1 钎料合金的熔程测试 |
| 2.4.2 润湿性的测试 |
| 2.4.3 连接强度的测试 |
| 2.4.4 微观分析 |
| 3 Cu-Ti系钎料润湿Al_2O_3陶瓷的研究 |
| 3.1 钎料成分的确定 |
| 3.2 钎焊工艺的确定及实验结果 |
| 3.3 钎料成分对润湿性的影响 |
| 3.4 保温时间对润湿性的影响 |
| 3.5 Cu70Ti30/Al_2O_3陶瓷界面分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 Cu-Sn-Ti系钎料对Al_2O_3/Cu的钎焊 |
| 4.1 Cu-Sn-Ti系钎料对Al_2O_3陶瓷润湿性的研究 |
| 4.1.1 Cu-Sn-Ti钎料成分的确定 |
| 4.1.2 钎焊工艺的确定 |
| 4.1.3 钎焊工艺对润湿性的影响 |
| 4.2 Cu-Sn-Ti系钎料对Al_2O_3/Cu钎焊的研究 |
| 4.2.1 钎焊温度对接头强度的影响 |
| 4.2.2 保温时间对接头强度的影响 |
| 4.2.3 Al_2O_3/Cu-Sn-Ti/Cu断口形貌分析 |
| 4.2.4 Al_2O_3/Cu-Sn-Ti/Cu微观分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 微量元素对Cu-Sn-Ti钎料的影响 |
| 5.1 Ni元素的添加 |
| 5.1.1 Ni元素对抗剪强度的影响 |
| 5.1.2 Ni元素对Al_2O_3/Cu断口形貌的影响 |
| 5.1.3 Ni元素对Al_2O_3/Cu微观组织的影响 |
| 5.2 B元素的添加 |
| 5.2.1 B元素对抗剪强度的影响 |
| 5.2.2 B元素对Al_2O_3/Cu微观组织的影响 |
| 5.3 Al元素的添加 |
| 5.3.1 Al元素对抗剪强度的影响 |
| 5.3.2 Al元素对Al_2O_3/Cu断口形貌的影响 |
| 5.3.3 Al元素对Al_2O_3/Cu微观组织的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 总结 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间主要的研究成果目录 |
| 致谢 |
（7）氧、氮对银基钎料及不锈钢钎焊接头组织与性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 图表清单 |
| 1 引言 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 钎焊技术 |
| 1.2.1 钎焊工艺过程 |
| 1.2.2 钎焊技术特点 |
| 1.2.3 不锈钢的钎焊 |
| 1.3 银基钎料研究现状 |
| 1.3.1 银基钎料的特点及应用 |
| 1.3.2 Ag-Cu-Zn-X(Sn、Ni、Ga、In)系钎料的研究现状 |
| 1.3.3 Ag-Cu-Zn-Cd系钎料的研究现状 |
| 1.4 钎料中杂质元素的研究现状 |
| 1.4.1 金属中的气体 |
| 1.4.2 钎料中的杂质元素 |
| 1.5 研究内容、意义及技术路线 |
| 1.5.1 研究内容 |
| 1.5.2 研究意义 |
| 1.5.3 技术路线 |
| 2 试验材料、设备及方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.1.1 试验钎料 |
| 2.1.2 基体材料 |
| 2.2 试验仪器及设备 |
| 2.3 钎焊工艺 |
| 2.3.1 316LN不锈钢焊件准备 |
| 2.3.2 感应钎焊 |
| 2.4 组织分析 |
| 2.4.1 OM分析 |
| 2.4.2 SEM及EDS分析 |
| 2.4.3 XRD物相分析 |
| 2.5 性能测试 |
| 2.5.1 氧、氮含量检测 |
| 2.5.2 熔化特性测试 |
| 2.5.3 润湿铺展性试验 |
| 2.5.4 抗拉强度测试 |
| 2.5.5 显微硬度测试 |
| 3 氧、氮对钎料显微形貌及性能的影响 |
| 3.1 钎料中氧、氮含量检测结果 |
| 3.2 氧、氮对钎料显微形貌的影响及能谱分析 |
| 3.3 钎料的XRD分析 |
| 3.4 氧、氮对钎料熔化特性的影响 |
| 3.5 氧、氮对钎料润湿铺展性的影响 |
| 3.5.1 钎料的润湿性 |
| 3.5.2 试验结果及分析 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 氧、氮对钎焊接头显微组织的影响及缺欠分析 |
| 4.1 氧、氮对钎焊接头宏观形貌的影响 |
| 4.2 氧、氮对钎焊接头显微组织的影响 |
| 4.2.1 钎焊接头金相显微组织观察 |
| 4.2.2 钎焊接头微观组织SEM观察及EDS分析 |
| 4.3 钎焊接头缺欠分析 |
| 4.3.1 钎缝的不致密性 |
| 4.3.2 裂纹 |
| 4.3.3 母材自裂 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 氧、氮对钎焊接头力学性能的影响 |
| 5.1 氧、氮对钎焊接头抗拉强度的影响 |
| 5.2 氧、氮对钎焊接头显微硬度的影响 |
| 5.3 钎焊接头断口形貌观察 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 结论 |
| 参考文献 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 |
| 致谢 |
（8）高性能低银电真空钎料研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 文献综述 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电真空器件及其连接特性 |
| 1.2.1 电真空器件特点及应用领域 |
| 1.2.2 电真空器件中的连接方法 |
| 1.2.3 电真空器件对钎料的性能要求 |
| 1.3 银基钎料的研究现状 |
| 1.3.1 银基钎料的特点及分类 |
| 1.3.2 银基钎料的研究进展 |
| 1.4 电真空钎料的发展趋势 |
| 1.4.1 电真空钎料的应用现状 |
| 1.4.2 银基电真空钎料的发展趋势 |
| 1.5 本课题研究的目的、内容及课题来源 |
| 2 实验方法及过程 |
| 2.1 研究对象 |
| 2.2 研究总体方案 |
| 2.3 实验方法及过程 |
| 2.3.1 合金箔的制备 |
| 2.3.2 钎料合金的热力学分析 |
| 2.3.3 钎料合金润湿性分析 |
| 2.3.4 金相试样的制备 |
| 2.3.5 合金钎料的相结构及组织形态分析 |
| 2.3.6 合金钎料力学性能及电阻率 |
| 2.4 合金钎料钎焊工艺研究 |
| 2.4.1 试验准备材料 |
| 2.4.2 实验步骤 |
| 2.5 本章小结 |
| 3 急冷钎料合金的组织与性能 |
| 3.1 合金成分的选择 |
| 3.2 合金的相组成分析 |
| 3.2.1 Ag-Cu-Sn三元合金的相组成 |
| 3.2.2 Ag-Cu-Sn-Ni合金的相结构 |
| 3.3 合金的组织特征 |
| 3.3.1 Ag-Cu-Sn合金的微观结构 |
| 3.3.2 Ag-Cu-Sn-Ni合金的组织形态 |
| 3.4 合金的热力学分析 |
| 3.4.1 Sn元素对银基合金熔点的影响规律 |
| 3.4.2 Ni元素对银基合金温度区间的影响作用 |
| 3.5 合金的抗拉强度及电阻率 |
| 3.5.1 电阻率 |
| 3.5.2 抗拉强度 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 急冷银基钎料钎焊工艺与性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 钎料合金润湿性 |
| 4.2.1 润湿性理论模型 |
| 4.2.2 急冷钎料/可伐合金的润湿性 |
| 4.2.3 影响润湿性的主要因素 |
| 4.3 钎接接头的组织与性能 |
| 4.3.1 钎焊接头组织特征 |
| 4.3.2 钎焊接头力学性能 |
| 4.3.3 钎料和母材之间合金化行为 |
| 4.3.4 影响钎料/母材合金化的主要因素 |
| 4.4 本章小结 |
| 5. 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 在校期间发表论文及所获奖励 |
| 附表A |
（9）中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电子封装用焊料合金的发展与现状 |
| 1.2.1 焊料合金研究及应用现状 |
| 1.2.2 金基焊料的发展现状 |
| 1.2.3 中温焊料合金的研究现状 |
| 1.3 焊料薄带的快速凝固制备技术 |
| 1.3.1 快速凝固技术的研究现状 |
| 1.3.2 快速凝固合金的组织结构特征 |
| 1.3.3 快速凝固焊料合金性能特点 |
| 1.3.4 快速凝固薄带制备技术的研究现状 |
| 1.4 本文的研究内容和技术路线 |
| 1.4.1 本文的研究目的及意义 |
| 1.4.2 本文的研究内容 |
| 1.4.3 技术路线 |
| 第二章 中温共晶焊料合金成分设计 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 合金成分设计方法 |
| 2.2.1.试验设计方法 |
| 2.2.2 数据库预测设计方法 |
| 2.2.3 热力学辅助设计 |
| 2.3 焊料合金系的选择 |
| 2.4 热力学计算Au-Ag-Ge焊料合金成分设计 |
| 2.4.1 相图计算 |
| 2.4.2 Au-Ag-Ge中温共晶焊料合金成分的计算 |
| 2.4.3 平衡相的计算法 |
| 2.4.4 计算结果 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 中温共晶焊料薄带性能测试技术 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 中温共晶焊料薄带的制备方法 |
| 3.2.1 焊料母合金的制备 |
| 3.2.2 焊料薄带的制备方法 |
| 3.3 中温共晶焊料薄带物理性能测试 |
| 3.3.1 化学成分的分析 |
| 3.3.2 焊料合金密度测试 |
| 3.3.3 焊料薄带厚度测量 |
| 3.3.4 焊料薄带脆性测量 |
| 3.3.5 焊料薄带显微硬度测试 |
| 3.4 中温共晶焊料薄带焊接性能测试 |
| 3.4.1 焊接工艺的制定 |
| 3.4.2 熔化特性分析 |
| 3.4.3 润湿性与流动性能测试 |
| 3.4.4 焊接接头抗拉强度测量 |
| 3.5 中温共晶焊料薄带组织性能测试 |
| 3.5.1 光学金相分析 |
| 3.5.2 扫描电镜显微分析(SEM) |
| 3.5.3 透射电镜显微分析(TEM) |
| 3.5.4 X射线衍射分析 |
| 3.6 快速凝固冷却速率的估算 |
| 第四章 中温共晶焊料薄带制备工艺研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 包覆轧制法制备技术 |
| 4.3 双辊快速凝固法制备技术 |
| 4.3.1 双辊快速凝固装置的研制 |
| 4.3.2 双辊法制带工艺参数 |
| 4.3.3 双辊法制带工艺影响因素 |
| 4.3.4 双辊法制带工艺对焊料合金薄带表面质量影响 |
| 4.3.5 双辊法焊料薄带厚度的控制及成形性影响因素 |
| 4.3.6 焊料薄带成形缺陷及产生原因分析 |
| 4.3.7 双辊法制带工艺参数优化 |
| 4.4 单辊快速凝固法制备技术 |
| 4.4.1 单辊快速凝固装置的研制 |
| 4.4.2 单辊法制带工艺参数 |
| 4.4.3 单辊法制带工艺影响因素 |
| 4.4.4 单辊法制带工艺对焊料薄带表面质量及成形性的影响 |
| 4.4.5 单辊法制带工艺参数优化 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 中温共晶焊料薄带组织性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 中温共晶焊料薄带熔化特性研究 |
| 5.2.1 DSC分析结果 |
| 5.2.2 制备工艺对焊料薄带熔化特性的影响 |
| 5.3 中温共晶焊料薄带显微组织研究 |
| 5.3.1 冷却速率的估算 |
| 5.3.2 包覆轧制法焊料合金薄带的显微组织分析 |
| 5.3.3 双辊快速凝固法焊料薄带显微组织分析 |
| 5.3.4 单辊快速凝固法焊料薄带显微组织分析 |
| 5.3.5 中温共晶焊料薄带显微硬度分析 |
| 5.4 快速凝固中温共晶焊料薄带的淬态脆性及韧化 |
| 5.4.1 快速凝固焊料薄带的淬态脆性 |
| 5.4.2 快速凝固焊料薄带淬态脆性机制 |
| 5.4.3 快速凝固淬态焊料薄带的退火韧化处理 |
| 5.4.4 快速凝固焊料薄带淬态脆性的影响因素分析 |
| 5.4.5 快速凝固中温共晶焊料薄带的韧化机理 |
| 5.5 中温共晶焊料薄带与Ni的润湿行为研究 |
| 5.5.1 润湿角及铺展面积的测量 |
| 5.5.2 制备工艺对焊料薄带与Ni润湿性的影响 |
| 5.5.3 焊料合金润湿性的影响因素 |
| 5.5.4 焊料合金润湿动力学分析 |
| 5.6 中温共晶焊料薄带与Ni焊接接头组织性能分析 |
| 5.6.1 中温共晶焊料薄带与Ni的焊接界面组织 |
| 5.6.2 中温共晶焊料薄带与Ni焊接接头的力学性能 |
| 5.7 焊接过程中的界面行为研究 |
| 5.7.1 母材向液态焊料中的溶解 |
| 5.7.2 焊料与母材之间的扩散 |
| 5.7.3 焊料与母材之间扩散的影响因素 |
| 5.8 本章小结 |
| 第六章 中温共晶焊料薄带快速凝固进程模拟及形核与生长动力学研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 快速凝固中温共晶焊料合金的形核动力学研究 |
| 6.2.1 时间依从的瞬态形核模型的建立 |
| 6.2.2 形核孕育期的计算 |
| 6.2.3 形核动力学分析 |
| 6.3 快速凝固中温共晶焊料合金生长动力学研究 |
| 6.3.1 枝晶生长动力学模型 |
| 6.3.2 生长动力学分析结果 |
| 6.4 快速凝固中温共晶焊料合金凝固进程模拟 |
| 6.4.1 物理模型的建立 |
| 6.4.2 数值求解分析 |
| 6.4.3 结果与分析 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 |
| 附录 |
| Au-Ag-Ge相图计算数据库 |
（10）Au-Ag-Si中温共晶钎料的研制（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 1.1 钎焊的定义和特点 |
| 1.1.1 钎料的历史和发展动向 |
| 1.1.2 钎焊方法的原则和特点 |
| 1.1.3 钎焊的分类 |
| 1.2 钎料的构成和选择 |
| 1.2.1 钎料的构成 |
| 1.2.2 钎料的选择 |
| 1.2.3 钎焊工艺 |
| 1.3 钎料的发展现状 |
| 1.3.1 含铅钎料 |
| 1.3.2 无铅钎料 |
| 1.3.2.1 无铅钎料的发展 |
| 1.4 钎缝中熔态钎料的凝固和钎缝的金相组织 |
| 1.4.1 共晶钎缝组织 |
| 1.4.2 晶间渗透组织 |
| 1.4.3 有化合物生成的钎缝组织 |
| 1.5 实验的目的及意义 |
| 1.5.1 实验的意义 |
| 1.5.2 实验的目的 |
| 第二章 实验方法及过程 |
| 2.1 合金相图的分析 |
| 2.2 实验方案的制定 |
| 2.3 钎料合金的铸锭及熔化特性测试方法 |
| 2.3.1 钎料合金的铸锭 |
| 2.3.2 钎料合金的固、液相变点的确定 |
| 2.4 钎料合金的浸润性测试方法及试验过程 |
| 2.4.1 浸润角的测定 |
| 2.4.2 铺展试验 |
| 2.5 组织观察和其它性能测试 |
| 2.5.1 金相组织观察 |
| 2.5.2 SEM观察和能谱分析 |
| 2.5.3 显微硬度测试 |
| 第三章 钎料合金的熔化特性 |
| 3.1 钎料合金的熔化特性 |
| 3.1.1 钎料合金成分的制定 |
| 3.1.2 钎料合金的熔化特性 |
| 3.2 钎料合金的显微组织观察 |
| 3.2.1 钎料合金的金相组织 |
| 3.2.2 不同铸锭方式对合金组织的影响 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 钎料合金的润湿性及润湿后的界面组织分析 |
| 4.1 钎料合金与Ni板的润湿性及润湿后的界面组织分析 |
| 4.1.1 钎料合金与Ni板的润湿性 |
| 4.1.2 钎料合金铺展后的表面形貌分析 |
| 4.1.3 钎料合金与Ni板润湿后的界面组织分析 |
| 4.2 钎料合金与其它材料润湿性的研究 |
| 4.2.1 钎料合金与其它材料的润湿性 |
| 4.2.2 钎料与母材润湿后的界面显微组织分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 钎料合金的加工工艺 |
| 5.1 合金成分的选择 |
| 5.2 钎料合金的加工 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 Cu元素对Au-Ag-Si钎料合金影响的初步研究 |
| 6.1 Au-Ag-Si-Cu的熔化特性的影响 |
| 6.1.1 DTA分析 |
| 6.1.2 显微组织观察 |
| 6.1.3 显微硬度测量 |
| 6.2 Au-Ag-Si-Cu的浸润性测试 |
| 6.2.1 Au-Ag-Si-Cu的浸润性测试 |
| 6.2.2 界面显微组织观察 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 |
四、电真空器件用贵金属钎料溅散性影响因素（论文参考文献）
- [1]AgCuGa钎料的组织和性能[J]. 柳旭,黄晓猛,张国清,韩鹏,张京叶. 焊接, 2020(03)
- [2]Sn含量对Ag-Cu-In合金钎料加工及钎焊性能的影响[J]. 蔡正旭,齐岳峰,张国清,王峰,黄晓猛. 焊接, 2017(04)
- [3]烧结工艺对基于电磁压制制备的Ag-Cu-Sn钎料组织和性能的影响[D]. 朱超勇. 武汉理工大学, 2017(02)
- [4]烧结工艺对电磁压制Ag-Cu-Zn-Sn钎料焊接性能影响的研究[D]. 胡晓华. 武汉理工大学, 2016(05)
- [5]改进镍基钎料钎焊不锈钢钎焊工艺及机理研究[D]. 孙磊. 上海工程技术大学, 2015(01)
- [6]Cu-Ti系活性钎料钎焊高纯Al2O3陶瓷/无氧铜的研究[D]. 王险峰. 中南大学, 2014(02)
- [7]氧、氮对银基钎料及不锈钢钎焊接头组织与性能的影响[D]. 李浩. 郑州大学, 2013(11)
- [8]高性能低银电真空钎料研究[D]. 党波. 西安理工大学, 2010(11)
- [9]中温共晶焊料薄带制备及其相关基础研究[D]. 崔大田. 中南大学, 2008(02)
- [10]Au-Ag-Si中温共晶钎料的研制[D]. 莫文剑. 中南大学, 2004(04)