一、MEMS市场需求及应用前景（论文文献综述）
郝晨,张卫国,李梦雅,郑月龙[1]（2021）在《国际创业提升企业创新绩效过程的案例研究》文中提出国际创业作为企业国际化战略的重要组成部分,会对企业创新绩效产生深远影响。以6家国际创业企业为研究样本,采用多案例研究方法,对国际创业提升创新绩效的过程进行探索性研究。研究发现:市场空间、企业愿景、挖掘与利用机会是国际创业提升创新绩效的基础;社会认证、制度环境、国际标准、风险投资等中介条件通过权益或非权益国际创业模式为企业行动策略提供重要支持;国际化学习、开放合作、示范运营、技术驱动等行动策略的实施基于中介条件发挥作用,是提升企业创新绩效的关键因素;行动策略既是促进国际知识更新的因素,也是提升企业国际知识储备的途径,国际知识的增长是国际创业模式动态演变的主要原因。研究结论既厘清了国际创业提升企业创新绩效过程的内在机制,也明确了企业融入全球创新创业浪潮的基本路径。
熊藜,胡晋,杨曌,张冠华[2]（2021）在《微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势》文中研究说明随着微电子器件高度集成化、微型化、便携化和多功能一体化的快速发展,高性能新型微电容器的需求越来越大。将电容器划分为传统电容器与新型微电容器,介绍了传统电容器中铝电解电容器、钽电解电容器、有机薄膜电容器以及陶瓷电容器的结构特点及其生产应用中的性能,着重对用于储能方面的固态微型电容器（金属-绝缘体-金属,金属-绝缘体-半导体）和微型超级电容器的结构特点、技术工艺、主要性能指标及其与片上可集成系统的工艺兼容性进行了综述。此外,阐述了片上3D硅基电容器结构的关键制造工艺、主要研究方向（电极表面积、绝缘材料和电极材料）和相关研究进展。最后,对新型微电容器的发展前景做出了展望。
王伟君,陈凌,王一博,彭菲[3]（2022）在《光纤振动传感之一：旋转测量技术及其地震学应用》文中指出地震波场可分解为三分量平动和三分量旋转运动.旋转分量包含重要的波场梯度信息,是地震波场重建的关键要素,但过去由于缺乏稳定的高灵敏度旋转测量仪器,它在不同的地震学应用中常被忽略.光纤旋转地震仪是率先打破测量仪器缺乏困境、最先实现商业化的旋转地震仪,也是目前最有发展前景的地震波旋转直接测量设备.光纤旋转地震仪基于Sagnac效应,并依托成熟的光纤陀螺技术实现振动的旋转分量测量.它具有纯光电传感不受平动影响的测量优势;并且能够在高灵敏度和宽频带旋转测量的基础下实现设备的小型化,有利于旋转测量的应用推广.因此,光纤旋转地震仪和传统的地震仪将形成互补,实现旋转和平动六分量（6C）的观测,更好地提取地震波场特征,提高振动监测能力,有效改善震源过程反演、地下结构成像和地震破坏机理研究等应用.本文主要介绍光纤旋转测量的基本原理、旋转地震学的应用及其潜在应用前景.
高旗,陈青松,杨贵玉,杨挺,路文一,尹玉刚[4]（2021）在《MEMS倾角传感器研究现状及发展趋势》文中提出概述了微电子机械系统（MEMS）倾角传感器的工作原理,对MEMS倾角传感器进行分类归纳,主要分为电容式、谐振式、热对流式和光学式等,对上述MEMS倾角传感器的敏感机理、技术特点、关键技术及性能进行详尽的阐述。目前电容式MEMS倾角传感器是用量最大、技术最成熟、可供选型最多的产品;谐振式MEMS倾角传感器基于其准数字式输出和高精度成为研究热点;热对流式和光学式MEMS倾角传感器则是由于其本身测量原理的限制而应用于特定场合。最后从精度、鲁棒性、智能化、国内外技术差距及前沿技术等方面分析了MEMS倾角传感器未来的发展趋势,为国内MEMS倾角传感器的研制和选型提供依据。
吴德志,陈卓,海振银,陈亮,叶坤,王凌云,赵立波[5]（2022）在《微纳系统微区感应加热技术的研究进展》文中进行了进一步梳理微区感应加热作为一种局部加热技术,兼具热响应快、非接触及加热特性可控等优势,在微机电系统、微流控芯片等微纳系统领域的应用潜力巨大。介绍了微区感应加热的基本原理,系统阐述了微区感应加热在封装、驱动及材料生长等方向的研究进展,分析了待解决的关键问题,总结并指出了发展方向。
刘佳宁,支绍韬,孙学成,雷冲[6]（2021）在《磁通门磁张量仪研究进展》文中认为简要介绍了磁张量仪的基本概念与种类划分,并对不同种类的磁张量仪进行对比。阐述了国内外磁通门磁张量仪的发展历史,包括十字型、正四面体型、三角型和正六面体型等不同构型的磁通门磁张量仪。说明了磁张量仪在航磁测量和海洋磁测领域的需求与要求。概述了磁通门磁张量仪使用过程中存在的测量误差及相应的校正算法研究,并对磁通门磁张量仪搭载外部平台时的误差补偿方法进行总结。介绍了磁通门传感器的微电子机械系统（MEMS）微型化发展历程,并对其未来研究重点进行了展望。
张墅野,李振锋,何鹏[7]（2021）在《微系统三维异质异构集成研究进展》文中认为芯片持续减小的特征尺寸使得摩尔定律的发展愈发困难,微系统已然成为电子技术的重要方向之一。三维异质异构集成着重于解决系统级的集成互连,其聚焦量级为亚微米至10 μm,并以较低的成本连通了从微纳连接到系统级集成的桥梁。微系统三维异质异构集成技术正在逐步向三维堆叠、多功能一体化、混合异构集成方向发展,这使得微系统具有集成度高、功耗小、微小型化、可靠性高等优点。对微系统三维异质异构集成的定位与发展形态、国内外研究现状、应用领域与应用前景等进行了综述。
张清,周李兵,贺耀宜,赵立厂,胡文涛[8]（2021）在《非分光红外气体传感器研究进展》文中指出介绍了非分光红外气体传感器的工作原理,将非分光红外传感器与常用气体传感器进行了对比分析。综述了非分光红外技术在光源设计、气室设计、探测器设计、信号处理及自组装多气体探测系统等关键技术的研究进展,为进一步提高气体检测精度和响应提供了研究方向。提出了非分光红外气体传感器要朝着小体积、多功能集成、满足复杂应用环境的方向发展。
高晨家[9]（2021）在《显微散斑干涉测量方法与技术的研究》文中研究说明显微散斑干涉测量技术将电子散斑干涉技术和显微成像技术相结合,是一种集光学、机械、电子、计算机技术于一体的测量技术。本文的研究目的是利用显微散斑干涉测量技术实现对微小尺寸器件的运动状态测量,针对微器件不同的运动方式（如位移、形变、振动等）,设计了相应的显微散斑干涉测量系统,实现了非接触、快速、实时、全场测量,测量精度可达十纳米级,在显微测量领域具有较大的应用潜力。本文对显微领域常见的测量方法进行了全面的资料查阅,对显微干涉测量技术的发展历程和研究现状进行了研究,通过比较各方法的优缺点,以及结合目前的测量需求,确定了将显微散斑干涉测量技术作为本文的研究方向。对该技术用到的多种关键算法进行了深入的研究,通过设计光路、引入外差技术、改进光路、提出测振算法等方式共完成了四种相应的测量实验。本论文的主要工作包括以下几个方面:（1）对显微散斑干涉测量技术的原理进行讨论。介绍了显微散斑干涉测量系统的光路结构,散斑的分布特点、尺寸大小和系统放大率对散斑的影响,以及散斑干涉图的记录条件、记录原理、干涉条纹提取方法。对处理干涉图像常用到的几项关键算法——相位提取算法、相位展开算法、图像预处理算法等进行了详细介绍。（2）针对微器件位移过程实时测量的问题,设计了一套基于Linnik显微结构的显微散斑干涉测量系统。使用该系统对微悬臂梁的单点位移和多点位移分别进行测量,并展示了利用图像预处理、相位信息提取和相位解包裹等算法从采集的时序散斑干涉图中提取出待测信息的具体过程。利用光栅尺和有限元分析软件Abaqus验证了测量结果的有效性,实现了对微悬臂梁的位移过程的实时、全场、非接触测量。（3）针对显微散斑干涉测量系统的抗干扰性问题,在显微干涉测量系统中引入外差技术,搭建了一套外差显微散斑干涉测量系统。利用铌酸锂晶体的双横向电场效应,结合晶体和1/4波片的传输矩阵对线偏振光的作用,获得了信号稳定、大小可调的外差载频,通过将测量信号加载到该外差载频上,可以有效避开环境噪声的干扰,提高系统的抗噪性。（4）针对上述系统存在的视场小的问题,开展了扩大测量视场的研究工作。设计了一套基于改进式马赫曾德结构的大视场显微散斑干涉测量系统。新的测量系统在保证较高分辨率的前提下,将视场范围由直径为2.4 mm的圆形区域扩大为6 mm×8 mm的矩形区域,并且新的测量系统能减小系统的反射相干噪声,保证较高的成像质量。（5）在实现了对微器件动态位移测量的基础上,为了实现对微器件振动的测量,本文在显微干涉测量技术的基础上引入正交相位分布方法,并提出相应的振幅算法,然后设计了一套显微散斑微振动测量系统。通过对镜面干涉和微器件粗糙表面干涉的测量证明了本文所提出方法的有效性。相比于常用的振动测量方法,本文提出的方法的实验装置和计算过程都要简便很多,并且测量过程不需要扫描,能够实现全场测量。最后,对论文的主要工作内容和研究成果进行了总结和展望。
青泽,牟东,廉璞,刘军,周铭[10]（2021）在《侵彻姿态测量中MEMS陀螺仪结构仿真与冲击实验》文中研究指明弹体在高速侵彻过程中的姿态偏转是影响其效能的重要因素,利用微电子机械系统（MEMS）陀螺仪进行姿态测量是监测弹体姿态变化的主要手段。针对侵彻弹体姿态测量对MEMS陀螺仪提出的抗高过载要求,采用结构仿真和冲击实验的方法对国产MEMS陀螺仪进行了抗高过载研究。在结构仿真中,利用ANSYS有限元软件对MEMS陀螺仪敏感结构进行了静力学仿真和冲击仿真。仿真结果表明,MEMS陀螺仪能够承受峰值15 000g、脉宽2 ms的半正弦冲击载荷;在冲击实验中,利用空气炮对MEMS陀螺仪处于带电工作状态下的抗高过载能力和输出特性进行了研究,实验结果表明,MEMS陀螺仪在8 363g的冲击过载条件下可以正常带电工作,其在过载前后的零偏和标度因数基本保持不变。
二、MEMS市场需求及应用前景（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、MEMS市场需求及应用前景（论文提纲范文）
（1）国际创业提升企业创新绩效过程的案例研究（论文提纲范文）
| 1 相关研究评述 |
| 1.1 国际创业的模式分类与概念界定 |
| 1.2 国际创业与企业创新绩效的关系 |
| 1.3 研究评述 |
| 2 研究设计 |
| 2.1 研究方法 |
| 2.2 研究对象的选择 |
| 2.3 数据来源 |
| 2.4 数据收集过程 |
| 2.5 分析框架 |
| 3 编码与分析过程 |
| 3.1 单案例分析 |
| 3.1.1 开放式编码 |
| 3.1.2 主轴编码 |
| 3.1.3 选择性编码 |
| 3.2 多案例比较分析 |
| 4 案例发现 |
| 4.1 国际创业提升创新绩效的基础 |
| 4.2 国际创业提升创新绩效的中介条件 |
| 4.3 行动策略对创新绩效的作用分析 |
| 4.4 国际创业模式的动态演变 |
| 4.5 国际创业深度与广度对创新绩效的影响 |
| 4.6 结果讨论 |
| 5 结论与讨论 |
| 5.1 研究结论 |
| 5.2 理论贡献 |
| 5.3 实践启示 |
| 5.4 研究局限与未来展望 |
（2）微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 电容器简介及工作原理 |
| 3 微型储能电容器分类 |
| 3.1 传统电容器 |
| 3.1.1 铝、钽电解电容器 |
| 3.1.2 薄膜电容器与多层陶瓷电容器 |
| 3.2 微型电容器 |
| 3.2.1 固态微型电容器 |
| 3.2.2 微型超级电容器 |
| 3.3 片上硅基3D电容 |
| 3.3.1 高深宽比MEMS电容器加工工艺及相关进展 |
| 3.3.2 高能量密度硅基电容器的主要研究方向 |
| 4 总结与展望 |
（3）光纤振动传感之一：旋转测量技术及其地震学应用（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 振动的旋转分量和测量方法 |
| 1.1 质点的旋转分量 |
| 1.2 旋转分量的测量方法 |
| 1.2.1 间接测量ADR方法 |
| 1.2.2 直接测量陀螺技术 |
| 2 光纤旋转地震仪 |
| 3 旋转地震学应用 |
| 3.1 地震监测性能改善 |
| 3.2 震源参数反演和破裂过程研究 |
| 3.3 旋转分量的传播特征和地下介质结构成像 |
| 3.4 建筑结构的旋转振动 |
| 4 旋转地震学的发展前景 |
（4）MEMS倾角传感器研究现状及发展趋势（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 MEMS倾角传感器的研究现状 |
| 1.1 MEMS电容式倾角传感器的研究现状 |
| 1.1.1 梳齿式检测原理研究现状 |
| 1.1.2 三明治电容式MEMS倾角传感器检测原理研究现状 |
| 1.1.3 跷跷板式检测原理 |
| 1.2 谐振式检测原理 |
| 1.3 其他检测原理MEMS倾角传感器研究现状 |
| 2 MEMS倾角传感器的发展趋势 |
| 3 结 语 |
（5）微纳系统微区感应加热技术的研究进展（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 微区感应加热的基本原理 |
| 2 微区感应加热的研究进展 |
| 2.1 MEMS系统的微区感应加热应用研究 |
| 2.1.1 器件级键合 |
| 2.1.2 晶圆级键合 |
| 2.2 微流控系统的微区感应加热应用研究 |
| 2.2.1 微流道热气体驱动 |
| 2.2.2 微阀流量控制 |
| 2.2.3 微流控芯片无线感应加热 |
| 2.3 微纳材料的微区感应加热应用研究 |
| 2.3.1 微纳材料生长 |
| 2.3.2 微纳材料形态控制 |
| 2.3.3 微纳材料与金属互连 |
| 2.4 微区感应加热在电子器件封装应用的研究 |
| 3 待解决的关键问题 |
| 3.1 加热系统结构影响温度均匀性 |
| 3.2 样品结构尺寸影响温升特性 |
| 3.3 焊接头形貌演变影响封装可靠性 |
| 4 结论和展望 |
（6）磁通门磁张量仪研究进展（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 磁通门磁张量仪研究现状 |
| 2 磁张量仪误差修正研究现状 |
| 2.1 磁张量仪的主要应用环境 |
| 2.2 磁张量仪自身误差与其校正算法 |
| 2.3 磁张量仪搭载外部平台时的误差补偿 |
| 3 基于MEMS磁通门传感器的微型化磁张量仪技术 |
| 4 结 语 |
（7）微系统三维异质异构集成研究进展（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 微系统三维异质异构集成定位、形态及系统封装 |
| 2.1 三维异质异构集成定位 |
| 2.2 三维异质异构集成的集成形态 |
| 2.3 微系统三维异质异构集成封装技术 |
| 3 三维异质异构集成研究现状 |
| 4 微系统三维异质异构集成的应用与挑战 |
| 4.1 微系统三维异质异构集成应用的前景 |
| 4.2 微系统三维异质异构集成发展面临的挑战 |
| 4.2.1 微系统设计 |
| 4.2.2 热管理 |
| 4.2.3 测试与可靠性 |
| 5 结束语 |
（8）非分光红外气体传感器研究进展（论文提纲范文）
| 1 引 言 |
| 2 非分光红外气体传感器原理 |
| 3 关键技术研究 |
| 3.1 光源设计 |
| 3.2 气室设计 |
| 3.3 探测器设计 |
| 3.4 信号处理 |
| 3.5 自组装多气体探测系统 |
| 4 发展方向 |
| 4.1 小型化及便携式 |
| 4.2 阵列式多功能化 |
| 4.3 复杂工作环境适应性 |
| 5 结 语 |
（9）显微散斑干涉测量方法与技术的研究（论文提纲范文）
| 致谢 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 引言 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 适用于微结构的测量技术 |
| 1.2.1 接触式测量技术 |
| 1.2.2 非接触式测量技术 |
| 1.3 显微干涉测量技术的发展历程及研究现状 |
| 1.4 本文主要工作 |
| 2 显微电子散斑干涉测量技术 |
| 2.1 显微电子散斑干涉基本原理 |
| 2.2 散斑干涉条纹的获取方法 |
| 2.3 相位提取方法 |
| 2.3.1 基于条纹的分析方法 |
| 2.3.2 基于相位的分析方法 |
| 2.3.3 多种相位提取方法之间的比较 |
| 2.4 相位展开算法 |
| 2.5 图像预处理及降噪 |
| 2.5.1 图像预处理技术 |
| 2.5.2 特定噪声及其消除方法 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 显微散斑动态干涉测量技术的研究 |
| 3.1 Linnik显微散斑干涉测量系统 |
| 3.1.1 激光光源 |
| 3.1.2 CCD探测器 |
| 3.1.3 显微物镜 |
| 3.1.4 测量系统 |
| 3.2 单点位移测量 |
| 3.3 有限元分析 |
| 3.4 整体位移测量 |
| 3.5 本章小结 |
| 4 外差显微散斑干涉测量技术的研究 |
| 4.1 常规外差调制技术 |
| 4.2 外差干涉测量原理 |
| 4.3 测量光路 |
| 4.4 MEMS位移测量 |
| 4.5 噪声环境下的外差对比实验 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 大视场显微散斑干涉测量技术的研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 原理 |
| 5.3 测量实验 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 基于正交相位的显微散斑微振动测量方法 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 理论基础 |
| 6.3 模拟仿真 |
| 6.4 实验 |
| 6.4.1 镜面干涉实验 |
| 6.4.2 散斑干涉实验 |
| 6.4.3 散斑干涉面测量 |
| 6.5 本章小结 |
| 7 结论 |
| 7.1 工作总结 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 参考文献 |
| 作者简历及攻读硕士/博士学位期间取得的研究成果 |
| 学位论文数据集 |
（10）侵彻姿态测量中MEMS陀螺仪结构仿真与冲击实验（论文提纲范文）
| 0 引 言 |
| 1 侵彻姿态测量概述 |
| 2 MEMS陀螺敏感结构仿真分析 |
| 2.1 静力学仿真分析 |
| 2.2 冲击仿真分析 |
| 3 MEMS陀螺冲击实验研究 |
| 4 结 论 |
四、MEMS市场需求及应用前景（论文参考文献）
- [1]国际创业提升企业创新绩效过程的案例研究[J]. 郝晨,张卫国,李梦雅,郑月龙. 研究与发展管理, 2021
- [2]微电容器的研究进展:从制备工艺到发展趋势[J]. 熊藜,胡晋,杨曌,张冠华. 光学精密工程, 2021
- [3]光纤振动传感之一：旋转测量技术及其地震学应用[J]. 王伟君,陈凌,王一博,彭菲. 地球与行星物理论评, 2022(01)
- [4]MEMS倾角传感器研究现状及发展趋势[J]. 高旗,陈青松,杨贵玉,杨挺,路文一,尹玉刚. 微纳电子技术, 2021(12)
- [5]微纳系统微区感应加热技术的研究进展[J]. 吴德志,陈卓,海振银,陈亮,叶坤,王凌云,赵立波. 中国机械工程, 2022
- [6]磁通门磁张量仪研究进展[J]. 刘佳宁,支绍韬,孙学成,雷冲. 微纳电子技术, 2021(11)
- [7]微系统三维异质异构集成研究进展[J]. 张墅野,李振锋,何鹏. 电子与封装, 2021(10)
- [8]非分光红外气体传感器研究进展[J]. 张清,周李兵,贺耀宜,赵立厂,胡文涛. 激光与红外, 2021(10)
- [9]显微散斑干涉测量方法与技术的研究[D]. 高晨家. 北京交通大学, 2021
- [10]侵彻姿态测量中MEMS陀螺仪结构仿真与冲击实验[J]. 青泽,牟东,廉璞,刘军,周铭. 微纳电子技术, 2021(09)